Контрактное производство электроники

Идея будущего изделия

Один из первых этапов — это создание электрической схемы и спецификации по которой в дальнейшем наши инженеры-конструкторы смогут грамотно спроектировать разводку платы и подготовить нужную документацию для изготовления платы. На этом этапе закладываются все технические характеристики вашего будущего изделия. В разводке платы под автоматический монтаж необходимо соблюдать все требования производства:

• заложить правильные размеры контактных площадок, которые рекомендует производитель электронных компонентов;
• закрывать маской переходные отверстия;
• установка технологических полей и реперных знаков.

Ознакомиться подробнее с работой на данном этапе можно, перейдя по ссылке:

Создание gerber-файла

По принципиальной схеме и спецификации изготавливается gerber-файл для изготовления печатной платы будущего изделия. Подробнее о процессе разработки и изготовления печатных плат можно ознакомиться, перейдя по ссылке:

Изготовление трафарета

Параллельно процессу изготовления печатной платы изготавливается трафарет для автоматического монтажа компонентов. Для автоматического монтажа необходимы такие требования:

• рамка по периметру;
• толщина не более 0.1мм;
• материал – нержавеющая сталь.

Написание программы

После изучения документации, оператор линии пишет программу для расстановки компонентов. Важную роль отыгрывает правильность документации и правильно составленный pick&place расположения компонентов на печатной плате

SMD монтаж

Вначале на плату методом трафаретной печати наноситься паяльная паста, которая позволяет ускорить процесс пайки, что особенно важно для сложных печатных плат. Также паста выступает в роли обезжиривателя. Загрузка компонентов осуществляется оператором линии в автоматы для установки smd-компонентов в соответствии с ранее согласованной конструкторской документацией. Важную роль в этом играет качество упаковки компонентов (компоненты должны быть на катушках, в палетах), а также состояние компонентов (контакты компонентов должны быть без окислов). Подробнее о процессе smd монтажа можно почитать, перейдя по ссылке:

Конвекционная пайка

Печатные платы с установленными компонентами помещаются в конвекционные печи высокотемпературного оплавления, таких производителей как NEODEN (T12L) и ALLSMT (easyFlow 6/30). Все печи оборудованы 12 нагревателями в 6 зонах оплавления и секционной зоной охлаждения.
Производство оснащено тремя такими печами что позволяет ускорить пайку печатных плат.

ОТК №1

После того как произведен smd — монтаж компонентов, платы проходят автоматическую инспекцию на правильность установки компонентов, а также проверяется качество их пайки.

DIP монтаж

После того как произведена инспекция, производится dip-монтаж выводных компонентов согласно конструкторско-сборочной документации. Возможно установка специфических компонентов, прикручивание радиаторов, пайка проводов.

Мойка и сушка

После монтажных работ все платы проходят отмывку в ультразвуковой ванной от остатков припоя и флюса, используется специальный шампунь Kyzen.
Этот важный этап в производстве обеспечивает качество работы ваших изделий.
Важным является правильная температура жидкости и частота отмывки. На нашем производстве три таких ванны объемом 100Л каждая
После отмывки печатные платы проходят сушку в сушильном шкафу.

ОТК №2

Все платы визуально тщательно проверяются специалистами на качество пайки.
При пожелании заказчика платы могут быть покрыты лаком, залиты компаундом или виксинтом. Также возможно электрическое тестирование Ваших изделий, прошивка программы, установка модулей в корпуса (корпуса мы также можем подготовить к сборке, провести слесарные и фрезерные работы по пластику) и финальная сборка готового изделия, упаковка.

Подробнее о герметизации модулей, изделий, печатных плат можно ознакомиться, перейдя по ссылке: